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상품번호 : 3852655
PHY6252(SSOP24)칩셋/IoT, 모바일 기기, 웨어러블 전자 기기, 스마트 홈 등에 활용 / UART, PWM, ADC, I2C, SPI, PDM, DMA 및 최대 19 IO를 포함한 주변 인터페이스 지원
제조사 : PHY Plus PHY6252 / Description : GATT (BLE Data 통신), Master/Slave / Application : Data 통신 Device
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상품번호 : 3852654
WI-FI&BT 모듈/BL602 칩셋/사물 인터넷(IoT), 모바일 장치, 웨어러블 전자 장치, 스마트 홈 등 활용
제조사 : Bouffalo BL602 / Description : GATT (BLE Data 통신) + Wi-Fi AP/Station / Application : Data 통신 Device / Certification : KC, FCC, CE 진행 중
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상품번호 : 3852653
고성능 Bluetooth 5.2 BR/EDR/BLE / 2400MHz ~ 2480Mhz ISM 주파수 대역에서 작동하도록 설계/
제조사 : Feasycom ODM / Description : BT SPP + GATT (BLE Data 통신) / Application : Data 통신 Device / Certification : KC. FCC. CE
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상품번호 : 3852648
RTL8720DN 칩셋/듀얼 주파수(2.4ghz 또는 5ghz) Wi-Fi Bluetooth SoC 모듈 / WLAN 및 저전력 블루투스 5.0 지원
제조사 : REALTEK RTL8720DN / Description : GATT (BLE Data 통신) + Wi-Fi AP/Station / Application : Data 통신 Device / Certification : KC. FCC. CE
판매가 9,982
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상품번호 : 3852647
QCC3034 칩셋/블루투스 5.1 듀얼 모드 오디오 모듈/A2DP, AVRCP, HFP, HSP, SPP, GATT, HOGP, PBAP 프로파일을 지원/하이엔드 오디오 애플리케이션 전용 설계/apt-X, apt-X HD, apt-X Low Latency, SBC 및 AAC 지원
제조사 : Qualcomm QCC3034 / Description : A2DP SINK, HFP, SPP, BLE / Application : BT Speaker + Android+iOS APP / Certification : KC, FCC, CE, TELEC, BQB
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상품번호 : 3852646
QCC3024 칩셋/블루투스 5.1 듀얼 모드 오디오 모듈/A2DP, AVRCP, HFP, HSP, SPP, GATT, HOGP, PBAP 프로파일 지/하이엔드 오디오 애플리케이션 전용 설계/SBC 및 AAC를 지원
제조사 : Qualcomm QCC3024 / Description : A2DP SINK, HFP, SPP, BLE / Application : BT Speaker + Android+iOS APP / Certification : KC, FCC, CE, TELEC, BQB
판매가 11,973
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상품번호 : 3851677
Bluetooth v5.1(BLE) / 인증 : KC(무선 EMC포함) / 무선 출력 : Class1.5 / 블루투스 소형모듈 SMD타입 칩안테나 기본 내장형(외장 안테나 적용 설계 가능) / Slave, Master, Multicon Role지원 / Securiy mode1,Level4 지원 / AT command 지원,설정 가능(UART TX/RX 인터페이스)
제조사 :
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상품번호 : 3851446
임베디드 보드 / ARM(CPU내장) / DDR4 / 메모리 용량: 4GB 내장 / USB 3.2 Gen1 Type-A: 후면 3개 / USB 3.2 Gen1 Type-C : 후면1개
제조사 : ASUS
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상품번호 : 3851418
제조사 :
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상품번호 : 3851411
F900DU <-> DANT-93RPR-BX 연결시 필요한 RF케이블무선통신용 RF케이블 IPEX용 Reverse 12cm SMA(Female) 오른나사
제조사 : 칩센 / 브랜드 : 칩센
판매가 6,000
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상품번호 : 3851410
F900DU <-> DANT-93RPR-BX 연결시 필요한 RF케이블 UFL RF Connector, SMA Reverse, 12cm Length, 생황방수지원
제조사 : 칩센 / 브랜드 : 칩센
판매가 6,500
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상품번호 : 3851409
F900전용 다이폴안테나 (DANT-93RPR-BX)
제조사 : 칩센 / 브랜드 : 칩센
판매가 6,500
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상품번호 : 3851408
USB용 테스트보드 / F900D모듈 적용가능 / (F900D / F900DU)
제조사 : 칩센 / 브랜드 : 칩센
판매가 25,000
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상품번호 : 3851406
RF 900MHz 대역 무선통신모듈 / Dip타입(+2.0mm헤더핀) + SMA커넥터 / 통신거리 1km (1000m) 내외 / 1:N 멀티통신 (최대 1:25) / KC(RF+EMC) / 인증필 / 3.3V UART 통신 / BYPASS / AT명령어 지원 / ADC지원 / DIO 모니터링
제조사 : 칩센 / 브랜드 : 칩센
판매가 36,000
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상품번호 : 3837057
블루투스 모듈 DIP타입, Bluetooth v4.1 Master / Slave Roll 지원, 인증:KC(무선 EMC포함), CE, FCC
제조사 : ㈜ 칩센
판매가 25,000
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상품번호 : 3837053
블루투스 모듈 SMD타입, Bluetooth v4.1 Master / Slave Roll 지원, 인증:KC(무선 EMC포함), CE, FCC
제조사 : ㈜ 칩센
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상품번호 : 3837051
극초소형 블루투스 모듈 SMD타입,Bluetooth v4.2, BLE, Serial over GATT, AT commands, SMD, Internal/External ANT
제조사 : ㈜ 칩센
판매가 14,000
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상품번호 : 3837049
블루투스 모듈 DU(DIP+외장안테나 부착형)타입,Bluetooth v5.0(BLE), Master or Slave Roll 택1 사용
제조사 : ㈜ 칩센
판매가 13,000
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상품번호 : 3837048
블루투스 모듈 DIP타입,Bluetooth v5.0(BLE), Master or Slave Roll 택1 사용,인증 : SIG , KC(무선 EMC포함), FCC, CE, TELEC
제조사 : ㈜ 칩센
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